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技术参数
处理器 | Hygon 3300系列高主频处理器 |
内存 | 最大安装8根内存,最大可支持到512G 支持DDR4 3200 RECC、ECC、nonECC |
网络 | 集成双千兆网口 管理口为单独千兆网口 |
PCIe扩展 | 2个PCIe3.0 x16插槽(全插为x8速率) 1个PCIe3.0 x8插槽(x4 Lane) 1个PCIe3.0 x8插槽(x1 Lane) 2个PCIe3.0 x4插槽(x1 Lane |
硬盘方案 | 支持2个3.5寸/2.5寸硬盘和1个2.5寸硬盘 |
其他端口 | 前面板: 2个USB3.0接口
后面板: 1组音频接口 4个USB3.0接口 2个千兆网口 1个千兆管理口 板载VGA |
电源 | 可选600W/1250W静音单电源 |
外设 | 选配USB键盘、鼠标 选配内置/USB DVD-RW |
板载VGA | Graphics controller via AST 2500 BMC (BaseBoard Management Controller) |
支持操作系统 | RHEL6.4-7.5 for Hygon、Centos6.4-7.5 for Hygon 统信、麒麟、方德、凝思 |
机箱配件 | 默认箱耳式 可加装托轨 |
机箱尺寸 | 172mm(宽)×447mm(高)×467mm(深) |
重量 | 25千克(以实际配置为准) |
工作温度 | 工作温度0℃~40℃ 存储温度-40℃~60℃ |